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一级裸片最新视觉报道_一级二级调色大片的创作背景(2024年11月全程跟踪)

内容来源：乐园影视所属栏目：热点更新日期：2024-11-28

一级裸片

𐟔揭秘AMD锐龙AI 300系列真身𐟔 𐟌Ÿ6月9日消息，AMD正式发布了全新一代低功耗移动处理器——锐龙AI 300系列，代号Strix Point。这款处理器采用了先进的4nm工艺，并升级到了新的Zen5 CPU架构、RDNA3.5 GPU架构以及XDNA2 GPU架构。令人瞩目的是，其NPU算力高达50TOPS，位居世界第一。 𐟔首批发布的两款高端型号中，锐龙AI 9 HX 370配备了12个CPU核心和16个GPU核心，而锐龙AI 9 365则拥有10个CPU核心和12个GPU核心。有趣的是，AMD还展示了一颗锐龙AI 300处理器的裸片，让我们得以一窥其内部结构。 𐟔仔细观察发现，这款处理器拥有12个核心，但大小和结构明显不同。初步确认，左下角的四个核心是Zen5，上边两组共八个核心是Zen5c。Zen5和中间的Zen5c之间是16MB三级缓存，而两组Zen5c之间则是8MB三级缓存，总计24MB。 𐟔显然，AMD在这一代处理器中全面普及了两种核心设计，而上代只有最入门级的两款才采用这种设计。CPU核心与三级缓存的右侧是GPU核心，能够分辨出八组WGP单元，也就是16个CU核心，还有两组前端以及非核心部分。 𐟔NPU核心位于右下角，而底部则是内存控制器与物理层。通过这次展示，我们对AMD锐龙AI 300系列的内部结构和设计有了更深入的了解。

芯片制造全流程：从沙子到封装测试制造一个半导体芯片需要经过数百个步骤，整个过程可以分为八个主要阶段：晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。让我们一步步揭开芯片制造的神秘面纱。第一步：晶圆加工 𐟏”️ 所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子中含有硅，这是生产晶圆所需的原材料。晶圆是由硅（Si）或砷化镓（GaAs）制成的单晶柱体切割而成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料，需要用到硅砂，这是一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料，也是制作晶圆的主要原材料。晶圆加工就是制作这些晶圆的过程。铸锭 𐟔犊首先，将沙子加热，分离出一氧化碳和硅，并不断重复该过程直至获得超高纯度的电子级硅（EG-Si）。高纯硅熔化成液体，再凝固成单晶固体形式，称为“锭”，这就是半导体制造的第一步。硅锭（硅柱）的制作精度要求很高，达到纳米级，其广泛应用的制造方法是提拉法。锭切割 𐟪“ 前一个步骤完成后，需要用金刚石锯切掉铸锭的两端，再将其切割成一定厚度的薄片。锭薄片直径决定了晶圆的尺寸，更大更薄的晶圆能被分割成更多的可用单元，有助于降低生产成本。切割硅锭后需在薄片上加入“平坦区”或“凹痕”标记，方便在后续步骤中以其为标准设置加工方向。晶圆表面抛光 ✨ 通过上述切割过程获得的薄片被称为“裸片”，即未经加工的“原料晶圆”。裸片的表面凹凸不平，无法直接在上面印制电路图形。因此，需要先通过研磨和化学刻蚀工艺去除表面瑕疵，然后通过抛光形成光洁的表面，再通过清洗去除残留污染物，即可获得表面整洁的成品晶圆。第二步：氧化 𐟛᯸ 氧化过程的作用是在晶圆表面形成保护膜。它可以保护晶圆不受化学杂质影响、避免漏电流进入电路、预防离子植入过程中的扩散以及防止晶圆在刻蚀时滑脱。氧化过程的第一步是去除杂质和污染物，需要通过四步去除有机物、金属等杂质及蒸发残留的水分。清洁完成后就可以将晶圆置于800至1200摄氏度的高温环境下，通过氧气或蒸气在晶圆表面的流动形成二氧化硅（即“氧化物”）层。氧气扩散通过氧化层与硅反应形成不同厚度的氧化层，可以在氧化完成后测量它的厚度。干法氧化和湿法氧化根据氧化反应中氧化剂的不同，热氧化过程可分为干法氧化和湿法氧化，前者使用纯氧产生二氧化硅层，速度慢但氧化层薄而致密，后者需同时使用氧气和高溶解度的水蒸气。第三步：光刻 𐟌ˆ 光刻是将电路图案转移到晶圆上的关键步骤。它通过使用光敏化学物质（光刻胶）和掩模版来在晶圆上形成图案。光刻胶在紫外光的照射下发生化学反应，从而形成与掩模版上图案一致的电路图形。第四步：刻蚀 ✂️ 刻蚀是将光刻胶上的图案转移到晶圆表面的过程。它通过使用化学或物理方法将未被光刻胶保护的晶圆部分去除，从而形成所需的电路图形。第五步：薄膜沉积 𐟒劊薄膜沉积是在晶圆上沉积一层或多层材料的过程。它可以通过化学气相沉积、物理气相沉积或原子层沉积等方法来实现。薄膜的质量直接影响芯片的性能和可靠性。第六步：互连 𐟔— 互连是将不同的电路元件连接在一起的过程。它通过使用金属线、通孔和焊点等来实现，从而形成完整的电路网络。互连的精度和可靠性对芯片的性能至关重要。第七步：测试 𐟔 测试是对芯片进行全面检查的过程，以确保其功能和性能符合设计要求。它包括对电路的电气性能、逻辑功能和可靠性等方面的测试。测试是芯片制造过程中不可或缺的一环。第八步：封装 𐟓把封装是将芯片固定在载体上，并保护其免受物理损伤和环境影响的过程。它通过使用各种封装材料和工艺来实现，如塑料封装、陶瓷封装和金属封装等。封装的外观和尺寸因应用而异，但都旨在提供可靠的保护和良好的散热性能。

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