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CSP封装前沿信息_csp封装图片(2024年12月实时热点)

内容来源：乐园影视所属栏目：教程更新日期：2024-12-01

CSP封装

半导体之先进封装（芯粒）概念股梳理内容：封测公司： • 长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测厂商。 • 通富微电：有望在HBM高性能封装技术领域取得突破。 • 华天科技：AMD最大的封装测试供应商。 • 甬矽电子：专注于中高端先进封装和测试业务。 • 晶方科技：提供WL⭃⭓P量产服务的封测。 • 深科技：专为SK海力士提供DR⭁M封装测试，有望切入HBM封装赛道。封测设备公司： • 芯原股份：领先的一站式芯片定制服务企业，储备TSV、微凸点和RDL等先进封装技术。 • 大港股份：储备相关先进封装技术。 • 太极实业：储备TSV、微凸点和RDL等先进封装技术。 • 联瑞新材：利用Ch⭩⭰⭬⭥t技术IP芯片化。 • 国芯科技：规划HBM内存的2.5D芯片封装技术。 • 耐科装备：国内封装以塑封设备知名企业。 • 华峰测控：电子装联设备龙头。 • 芯蓦微装：直写光刻设备龙头。 • 新益昌：国产固晶机龙头。 • 光力科技：国内半导体划片机设备龙头。封测材料公司： • 兴森科技：CSP封装基板和FC⭂⭇A封装基板。 • 华正新材：开展对标ABF膜的CBF积层绝缘膜。 • 华海诚科：GMC是HBM必备封装材料。 • 沃格光电：MIP载板可以应用于2.5D/3D封装。

光刻机！龙头企业亮点及营收对比 1、张江高科 - 亮点：通过子公司持有上海微电子10.78%股权，在光刻机领域有重要投资布局。 - 2024年前三季度营收16.83亿，同比-3.66%；净利润5.11亿，同比-33.09%。 2、茂莱光学 - 亮点：DUV光学透镜供货上海微电子，在精密光学器件等领域技术领先。 - 2024年前三季度营收3.75亿，同比+4.33%；净利润0.24亿，同比-32.54%。 3、福晶科技 - 亮点：中科院福建物构所控股，产品是光刻机光源系统关键零部件，非线性光学晶体LBO和BBO市占率近80%，位居全球第一。 - 2024年前三季度营收6.65亿，同比+11.64%；净利润1.68亿，同比+2.66%。 4、炬光科技 - 亮点：间接供货ASML，进入上海微电子等客户供应体系，在激光光学领域技术实力强，产品可应用于光刻机等高端装备。 - 2024年前三季度营收4.58亿，同比+19.17%；净利润-0.52亿，同比-220.53%。 5、晶方科技 - 亮点：全球影像传感芯片封测领域的霸主，拥有全球最大的12英寸CSP封装产线，封装能力占全球近40%的市场份额。 - 2024年前三季度营收8.30亿，同比+21.71%；净利润1.84亿，同比+66.68%。 6、奥普光电 - 亮点：中科院长光所控股，国内高端光栅编码器龙头，其镜头已达90nm，理论上可用于光刻机。 - 2024年前三季度营收5.22亿，同比+1.41%；净利润0.45亿，同比-42.38%。 7、海立股份 - 亮点：与上海微电子装备集团以封装光刻机的冷却系统配套为起点深化合作，主营业务为冷暖关联解决方案。 - 2024年前三季度营收151.73亿，同比+13.36%；净利润0.23亿，同比+125.69%。 8、大族激光 - 亮点：在激光加工设备领域处于领先地位，其技术和产品可应用于光刻机零部件的加工制造。 - 2024年前三季度营收101.29亿，同比+7.90%；净利润14.26亿，同比+124.21%。

继算力、存力之后，芯片封装的“封力”受到关注，近期AI GPU供不应求，主要瓶颈在于CoWoS封装产能不足，CoWoS是先进封装的一种。半导体之先进封装（芯粒）概念股梳理内容：封测公司： • 长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测厂商。 • 通富微电：有望在HBM高性能封装技术领域取得突破。 • 华天科技：AMD最大的封装测试供应商。 • 甬矽电子：专注于中高端先进封装和测试业务。 • 晶方科技：提供WLCSP量产服务的封测。 • 深科技：专为SK海力士提供DRAM封装测试，有望切入HBM封装赛道。封测设备公司： • 芯原股份：领先的一站式芯片定制服务企业，储备TSV、微凸点和RDL等先进封装技术。 • 大港股份：储备相关先进封装技术。 • 太极实业：储备TSV、微凸点和RDL等先进封装技术。 • 联瑞新材：利用Chiplet技术IP芯片化。 • 国芯科技：规划HBM内存的2.5D芯片封装技术。 • 耐科装备：国内封装以塑封设备知名企业。 • 华峰测控：电子装联设备龙头。 • 芯蓦微装：直写光刻设备龙头。 • 新益昌：国产固晶机龙头。 • 光力科技：国内半导体划片机设备龙头。封测材料公司： • 兴森科技：CSP封装基板和FCBGA封装基板。 • 华正新材：开展对标ABF膜的CBF积层绝缘膜。 • 华海诚科：GMC是HBM必备封装材料。 • 沃格光电：MIP载板可以应用于2.5D/3D封装。 • 德邦科技：为HBM相关公司提供封装底植料。

电子元器件的6种常见封装方法电子元器件的封装方法多种多样，每种方法都有其独特的应用场景和优势。以下是几种常见的封装方法： 𐟔砄IP封装：这是一种双排直插式封装，适用于通过PCB（印刷电路板）上的穿孔焊接进行操作。DIP封装的芯片面积与封装面积比值较大，因此体积较大，适合于早期的集成电路、电阻、电容等元器件。例如，Intel系列CPU中的8088就采用了这种封装形式。 𐟔頂GA封装：BGA封装是一种球栅阵列封装，其特点是在封装底部形成一个球形焊盘阵列，以实现与PCB的连接。BGA封装的引脚间距较小，适用于高密度、高性能的集成电路，常见于处理器、存储器、FPGA等元器件。BGA的优点是引脚数可以多于200，解决了QFP引脚密集导致焊接不良的问题。 𐟓 QFP封装：QFP封装是一种四边平坦的集成电路封装，具有四排平行的引脚。QFP封装常用于微控制器、数字信号处理器等高性能集成电路。与BGA相比，QFP的引脚是通过插针焊接在PCB上的，因此更容易进行外观检查和维修。 𐟔젃SP封装：CSP封装是一种近芯片尺寸的微型封装，其尺寸仅略大于芯片本身。CSP封装具有较小的体积，适用于对空间要求严格的场合。 𐟓᠑FN封装：QFN封装是一种四边平坦且无引脚的集成电路封装，具有较低的高度和良好的散热性能。QFN封装广泛应用于射频芯片、电源管理芯片等，因其无引脚设计，减少了短路的风险，同时也便于焊接和维修。每种封装方法都有其独特的应用场景和优势，了解这些方法可以帮助你更好地选择适合的元器件，提高电子设备的性能和可靠性。

晶方科技是一家在半导体封装测试领域具有重要地位的企业，以下是关于它的一些详细信息： 1. 公司业务与技术优势： • 业务专注：晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。 • 技术领先：在晶圆级封装领域具有先发优势，拥有全球最大的12英寸CSP封装产线以及完整的、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线。其封装能力占全球近40%的市场份额，累计封装100多亿颗各类传感器。 • TSV封装技术：公司拥有的TSV（硅通孔技术）可满足芯片间垂直方向的信号交换，允许立体封装的芯片设计出现，主要用于存储加工领域及影像传感器芯片。 2. 市场地位与客户资源： • 市场地位重要：其外销收入占比高达72.58%，在全球市场具有重要地位。 • 客户资源丰富：客户包括索尼等老牌龙头企业，国内第一的韦尔股份还是晶方科技战略投资者，参与了公司2021年的定增。 3. 财务状况与发展趋势： • 财务数据：2024年中报归属净利润1.101亿元，同比增长43.67%，基本每股收益0.17元。 • 发展趋势：随着国产半导体产业的蓬勃发展，晶方科技有望进一步扩大其市场份额，特别是在高端封装技术领域具有较大的潜力和空间。该公司通过并购国外公司进入光学器件和汽车氮化镓器件等领域，与原有主业形成协同效应，其中光学器件收入已占到营收的一定比例，并能够为公司带来不错的增长。 4. 近期股价表现：截至2024年11月12日10时32分，晶方科技（603005）股价为34.41元，较昨日上涨3.13元，涨幅为10.01%，交易中。最近三个交易日（7日-11日），晶方科技分别获融资买入1.99亿元、2.44亿元、1.90亿元。不过，投资晶方科技也存在一定风险，例如半导体行业的周期性波动、市场竞争加剧等因素可能会对公司的业绩和股价产生影响。投资者在做出投资决策时，需要综合考虑各方面因素。

互动平台、机构调研、业绩交流新国都：子公司已有多款产品通过OpenHarmony生态产品兼容性认证广电运通：获鸿蒙生态产品兼容HarmonyOS开发服务商双认证久远银海：已完成与华鲲服务器的软硬件适配工作怡亚通：子公司加速客户与鸿蒙系统的适配服务东方国信：子公司屹通科技多个银行鸿蒙系统建设项目已实施部分已投产上线崇达技术：三德冠供应Mate系列、X5折叠屏手机等柔性线路板产品智动力：与三星、谷歌、OPPO等消费电子品牌建立长期合作关系绿联科技：公司私有云采用Intel芯片并搭载自研UGOS PRO系统沃尔核材：高速通信线订单需求持续增长美联新材：控股孙公司辉虹科技的普鲁士蓝正极材料已实现量产兴森科技：公司CSP封装基板应用于存储芯片等领域均胜电子：公司针对未来自动驾驶和Robotaxi行业发展的变化积极布局预研产品鸿博股份：英博数科自研的搏搏云平台推出2.0产品光环新网：全资子公司拥有多年金融信息系统服务经验客户覆盖数十家金融机构瑞鹄模具：智界品牌车型相关零部件由子公司承制供应帝尔激光：12.29亿元订单有望在明年四季度开始陆续确认收入鼎龙股份：公司CMP抛光垫产品单月销量首次突破3万片

飞傲KA2：超值CS43131解码器 𐟎砩㞥‚𒋁2，台式CS43131芯片，动态范围高达126DB，超越众多台式DAC！ 𐟒𘠤𛷦 𜤻…为1✘✘，性价比超高！ 𐟔堨𑪦誃S43131，左右声道各一片，搭配Headphone Amplifier，性能强劲！ 𐟓… 9.9成新，转让给音频爱好者！ 𐟔 CS43131，CIRRUS LOGIC出品，130-dB动态范围，32-Bit高性能DAC！ 𐟎𖠦”歷Direct Stream Digital(DSD)路径，Enhanced A oversampling DAC架构！ 𐟒ᠦœ€高256-Fs DSD 32-bit分辨率，专利DSD处理器，采样率高达384kHz！ 𐟔砩›†成50-kHz滤波器，满足Scarlet Book Super Audio Compact Disk(SACD)推荐！ 𐟔Š 自动静音检测，匹配PCM和DSD模拟输出水平！ 𐟎砩ž减损音量控制，0.5-dB步长，头盔输出，130-dB动态范围（A-weighted）！ 𐟌€ DSD和Pulse-code modulation(PCM)混合报警，115-dB总谐波失真+噪声（THD+N）！ 𐟔Œ 专用DSD和DoP引脚接口，110-dB互通道隔离度！ 𐟓ᠲVrms立体声输出，Serial音频输入路径，可编程Hi-Fi数字滤波器！ 𐟎砥䴧›”功率输出，五种可选数字滤波器响应，低延迟模式减少预回声！ 𐟓‰ 5mW/声道至6000𜌱10dB停带衰减，头盔检测支持32至384kHz采样率！ 𐟔 头盔DC和AC阻抗测量，支持2S、右对齐、左对齐、TDM和头盔插拔检测！ 𐟌€ DSD-Over-PCM(DoP)接口，Popguard技术消除爆音！ 𐟔„ 主从操作模式，集成PLL，0.5-dB步长音量控制，软斜坡支持！ 𐟓ˆ 支持11.2896-/22.5792-,12.288-/24.576,9.6-44.1kHz去强调和反转功能！ 𐟔砱9.2-,12-,24-,和13-/26-MHz系统MCLK速率，备用头盔输入！ 𐟔„ 参考时钟源自XTI/MCLK引脚，40-pin5mm5mmQFN或42-ball CSP封装选项！ 𐟓ᠧ𓻧𛟦—𖩒Ÿ输出，支持Mono模式（差分）和宽频平坦模式！ 𐟎破4平接口输出，采用4.4mm平衡音频接口，推力十足，输出功率高达153mW@320！ 𐟔Š 拥有131dB高信噪比，THD+N仅为0.0005%，底噪一片漆黑！ 𐟌€ 飞傲电子实验室测试数据：信噪比131dB，输出功率153mW@320kHz，THD+N 0.0005%！ 𐟔堥Œ倍性能释放，KA2配备两颗专业DAC芯片CS43131，性能强悍，精准解析高规格数字音频！

科技自主可控加速推进，先进封装概念最新核心龙头概念股一览！ 1、长电科技：公司拥有行业领先的半导体先进封装技术（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并实现规模量产，为客户提供量身定制的技术解决方案。全球领先的封测厂商，排名全球第三，国内第一。 2、华天科技：公司已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。公司有5nm芯片封测能力，是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域具备LPDDR4存储器4叠层封装等高端存储器封装技术。 3、通富微电：公司提供在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品，是AMD最大的封装测试供应商。 4、晶方科技：公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。公司在车规CIS领域的封装业务规模持续提升。公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比超67%。公司是全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与HBM存储。 5、深科技：公司主营高端存储芯片的封装与测试，国内存储芯片封测龙头。公司已成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超博POPt发展技术实现量产。公司致力于成为存储芯片封测标杆企业。公司是长鑫的主力封测供应商，是华为的核心供应商之一。 6、太极实业：半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展。海太半导体主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，后续有望承接HBM3封装订单。公司拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备，子公司太极半导体将为长鑫等国产存储提供封测服务。 7、蓝箭电子：公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装，能够实现多芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构。 8、强力新材：公司研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域，是重布线制程（RDL）的关键材料，目前处于给客户送样验证阶段。 9、飞凯材料：公司的光刻胶及湿制程电子化学品应用于半导体制造及先进封装领域。EMC环氧塑封料是公司主要产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中。 10、至正股份：控股子公司苏州桔云（51%）主要从事半导体后道先进封装专用设备的研产销。公司拟置入AAMI99.97%股权，后者从事半导体引线框架业务，客户覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。 11、华大九天：公司先进封装自动布线工具Storm支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机RDL工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线以及大面积电源地平面布线等功能。 12、深南电路：公司封装基板业务包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板重阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。 13、炬光科技：公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装、3D封装等场景。 14、振华风光：公司拥有可满足高密度FCBGA为代表的第三代先进封装技术。 15、联瑞新材：HBM升级依赖的最重要材料半导体封装填料及特殊颗粒塑封料（GMC），其超过50%以上成分为：low-a微米级球形硅微粉和low-a微米级球形氧化铝，这都是公司的主要产品。目前，这些产品已通过海内客户的认证并批量出货，液态填料（亚微米级球形硅微粉）已小批量出货。 16、华润微：公司在先进封装方面诸如面板级扇出封装（PLPFO）、3D系统级封装（SIP）及晶圆级封装（WLCSP）等技术有相应的布局和储备。 17、艾森股份：公司光刻胶配套试剂主要应用于先进封装领域，已经实现批量供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。公司先进封装负性光刻胶正字盛合晶微测试认知中。 18、文一科技：公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户测试验证。公司研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。 19、德邦科技：公司芯片级底部填充胶、Lid框粘结材料、芯片级导热界面材料等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段。 20、圣泉集团：公司深耕半导体先进封装材料领域，研发了多款高端特种树脂如苯酚芳烷烃环氧树脂。结晶性环氧、萘型环氧、DCPD环氧等，可直接用于封装塑封件、IC载板、覆铜板、各类胶水与膜材等核心物料。以上内容仅供参考，不作为操作依据。股市有风险，投资需谨慎。

SMT工艺分享：0.4mm间距CSP

英伟达R100，明年量产！ 𐟓… 英伟达的下一代AI芯片R系列/R100预计将在2025年第四季度开始量产，而相关的系统/机柜方案则有望在2026年上半年问世。这一预测由天风国际证券的分析师郭明錤在5月8日的研究报告中提出。 𐟛 ️ 根据这份报告，R100将采用台积电的N3制程技术，并搭配CoWoS-L封装技术，这与B100所采用的技术相同。此外，R100预计将配备8颗HBM4存储芯片，以满足高性能计算的需求。 𐟌 英伟达意识到AI服务器的能耗问题已经成为CSP/Hyperscale采购和数据中心建设的主要挑战之一。因此，在R系列芯片和系统方案的设计中，除了提升AI算力外，能耗的改善也成为了一个重要的关注点。

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