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拳受怎么扩前沿信息_深拳扩大技巧教程(2024年11月实时热点)

内容来源：乐园影视所属栏目：教程更新日期：2024-11-28

拳受怎么扩

练拳秘籍大解密（一）精气篇 1.拳家三宝，精气与神。存亡之机，生命之本。 2.三宝与人：精乃生人，气乃养命，神乃为人。 3.精为气母，又为神宅。精虚气亏，精耗神失。 4.人之所动，气之所至。精脱虽亡，气消亦死。 5.神于人身，位居司命。神为主帅，身为卒兵。 6.神充身强，神衰体病。神存则生，神去则瞑。 7.拳家调摄，兼修内外。内之所养，精气神哉。 8.呼吸精气，独立守神。蓄精养气，神气自振。 9.神舒心静，卫生之道。积精全神，形体难老。 10.外之所练，筋骨皮毛。舒筋活络，无微不到。 11.内有所养，外自然强。内失所恃，徒具外壮。 12.拳别上下：用意为上，运气次之，拼力最戆。 13.用意在身，取法乎上。意来气至，气至劲放。 14.意莫在气，在气必遏。亦不在力，在力则涩。 15.身动气趋，气趋血行。血行精壮，精壮神盈。 16.气血畅活，延年祛病。舍此远求，难获精灵。（二）方略篇 1.拳虽小技，说理精微，专心一志，始得三昧。 2.循序渐进，百折不回，拳打一生，方为可贵。 3.功不在数，贵于勤苦；拳不在多，贵于精熟。 4.临阵方略，柔静为主。知己知彼，趋避有度。 5.柔能克刚，劲小不输；静以御动，弱不受侮。 6.搏敌如虎，全神以赴；视虎似犊，不怯不怖。 7.遇弱不懈，逢强莫惊。身灵步稳，势背心定。 8.人顺我背，柔化得宁；我顺人背，刚发随行。 9.柔不离刚，动不离静。柔不可软，刚不可硬。 10.出手成势，着随意兴。避逆从顺，多算必赢。 11.势猛休惧，掣肘避锋；借力还人，其势更猛。 12.斜撤诱敌，有机即乘。蓄我后劲，不与力争。 13.人去我随，人驻我扰。相与周旋，以逸待劳。 14.进取时刻，勿迟莫早。人疲我强，顺劲横扫。 15.急着前去，补手相承；隐着埋伏，出奇制胜。 16.继而决战，势如山崩。出手见红，无敌不胜。（三）机势篇 1.拳法制胜，全凭机势。应敌要诀，知机识势。 2.机势不得，如推泰岱；机势并得，轻似漂海。 3.势在得横，机乃得实。虚极实生，必有初实。 4.初实可摧，嫩芽易碎；中实可随，伺击惰归。 5.极实可破，盈满必亏。迟疑失机，空留后悔。 6.有机无势，终难扬威。任人夺势，不败亦危。 7.以静待机，静若处子。以动袭隙，动如灵狮。 8.能得机势，又辅以勇。借勇助势，其势更汹。 9.拳兵之势，不过奇正。始以正合，终以奇胜。 10.奇正之变，不可胜穷。直出侧入，步趋身拥。 11.侧翼抢攻，一臂双功。敌后出手，手比山重。 12.激水漂石，其势险也。非吾劲大，势之助也。 13.猛禽毁折，其节短也。非吾力多，劲之聚也。 14.拳贵神速，劲发宜促。节长势弱，劲断形露。 15.势如扩弩，节如发机。发似迅雷，掩耳不及。 16.机势节勇，呵成一气。拳打不知，是为真技。（四）刚柔篇 1.凡百拳术，皆贵乎柔。初学打拳，手软勿愁。 2.宁软莫硬，轻松入手。破僵去滞，灵利身手。 3.引活劲路，化松为柔，致柔既久，意到气透。 4.气能遍体，劲随气走。劲过三关，内刚外柔。 5.刚哉非硬，不离其柔；运柔成刚，刚生于柔。 6.一味求刚，顶顶抗抗；悉心求柔，始得坚刚。 7.一意发劲，浮浮漂漂。劲路不畅，力大劲小。 8.发人不远，自跌路遥。弄巧成拙，引人失笑。 9.僵硬乏柔，难化难走；不能柔化，怎成好手? 10.柔也非软，不瘪不丢。柔以克刚，刚以制柔。 11.柔中寓刚，若棉裹铁；刚外有柔，如胶似漆。 12.刚柔转换，全在用意；克敌制胜，功在用粘。 13.既习内功，岂可无意？不谙柔化。何来用粘？ 14.功蕴于内，切莫外显。刚柔内涵，功效立见。 15.小成三年，大成十年。不得要领，功成终浅！ 16.刚柔相济，人人称羡。走过天下，信乎吾言！（五）变通篇 1.拳法阴阳，一弛一张，循环往复，合道之常。 2.因敌用术，最要变通，不可执一，尤忌双重。 3.兵无常势，水无常形。临阵拳斗，宛如水行。 4.因势利导，取胜若神；堙塞不化，取败之根。 5.自古手搏，原无定法。法即是变，通即是法。 6.达极必穷，穷则变法；变则自通，通则能达。 7.古之智将，深明阴阳，严正灵活，能弱能强。 8.孤阴不生，独阳不长；纯柔必削，纯刚必亡。 9.阴中寓阳，柔中寓刚。蓄而后发，弛而后张。 10.静中求动，能守善攻；动中处静，寡可敌众。 11.虚实实虚，忽阴忽阳；有缓有急，不柔不刚。 12.可去可就，且降且升；即退即进，能败能胜。 13.细辨虚实，善识向背。奇正相生，攻其无备。 14.料敌在心，察机在目。随机应变，皆贵神速。 15.着随劲变，敌变吾变；着变手变，神活意先。 16.神龙隐现，瞬息万变，克敌制胜，全在一变。

散打和传统武术有着深远的渊源关系。无论是内家拳还是外家拳，发展到最后都是以散手的方式来交流的，散打是传统武术技击用法的一个方式。但是，现在的散打训练，练习套路很少，运动员、教练员为了尽快地参加比赛，把套路中的比较实用的动作提炼出来，强化训练，形成了简单、实用的散打技术，运动员能够很快出成绩。因此，散打比较简单易学。但是，如果运动员有套路基础，再加上短期的散打训练，这样可能会更好。太极拳发展到最后，也是散手。但是，太极拳目前注重的是推手，受规则的限制，太极拳在散打方面发展很难。搞散打世界杯这样的世界性比赛，对中国武术向世界推广有着积极的作用，这也是武术对外宣传的一种方式。现在，武术进奥运会，套路先行一步，散打要想进入奥运会，还要扩大影响。这个比赛，无疑能对武术散打进入奥运会有推动作用。散打的发展对传统武术的发展也有促进作用，因为散打和传统武术都是中国武术，同属于武术的范畴，仅仅是方法和目的不同。散打运动员和教练员如果想把散打运动发展得更好，还是要注重传统的武术套路，这对散打技术的提高是有帮助的。

【财经观察：以“智”提“质” 新业态为消费市场注入“新动能”】一键下单，心仪好物“秒”到家；“AI智慧旅游”，在线尽览城市魅力；“直播+家政”新模式，让消费者“买得放心”…… 今年以来，在一系列扩内需、促消费政策的组合拳推动下，我国消费市场总体保持稳定增长态势，新业态蓬勃发展，数字化、智能化逐渐成为焦点。新业态激发消费新动能 “现在购物真方便，动动手指就能很快送到家。”在北京的石女士通过某电商平台的即时零售服务，仅用半个小时，就收到了做晚餐的新鲜食材。在群众高品质生活需求日益提升的当下，越来越多的新消费模式受到热捧，智慧零售遍地开花，线上线下融合加速，不仅丰富了消费者的购物选择，也为企业开辟了新的增长点。今年6月，国家发展改革委等5部门联合发布《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》，围绕餐饮消费、文旅体育消费等6个方面制定了一系列政策举措，加速推动消费场景应用升级和数字赋能，进一步培育和壮大消费新增长点；8月，国务院印发《关于促进服务消费高质量发展的意见》（以下简称《意见》），围绕挖掘基础型消费潜力、激发改善型消费活力、培育壮大新型消费等6个方面，提出了20项重点任务；9月26日召开的中共中央政治局会议也明确提出，要培育新型消费业态。随着一系列提振消费的利好政策落地，新消费模式不断涌现，我国消费市场更加多元，助力经济高质量发展。今年“双11”期间，电商直播、即时零售等新消费业态成为亮点。京东数据显示，“双11”京东秒送订单量日峰值再创新高，超60万家门店参与，门店数量同比增长超70%；淘宝数据显示，截至11月11日24时，淘宝直播成交额破亿元直播间达119个，创历史新高，其中49个破亿元直播间成交额同比增长超100%。除了线上消费的火热，线下消费也在不断创新，以满足消费者日益多样化的需求。11月19日，长春2024-2025雪季正式“开板”迎客，市内各大滑雪场、各处冰雪游乐场所正以新项目、新产品、新内容迎接八方来客。为激发家政服务消费潜力，江苏近日出台《促进家政服务消费若干措施》，瞄准家政服务小切口，支持市、县发放家政电子消费券，支持员工制家政企业发展“直播+家政”的新模式。 “要壮大新型消费，打造消费新的增长点。”商务部市场运行和消费促进司司长徐兴锋在此前召开的“推动高质量发展”系列主题新闻发布会上表示，新技术、新业态、新模式催生了数字消费、绿色消费、健康消费等新兴消费，这些都是消费领域一些新的空间。智慧体验引领消费新气象伴随旅游市场的持续回暖，全国各地的景区、文博场馆、休闲街区等，以多元场景为载体，结合人工智能、全息影像、增强现实等软硬件技术，不断推出沉浸式体验新产品，让人们的出游选择更丰富。在广东广州，推出“AI游广州智慧旅游平台”，为游客提供互动问答、行程定制、时尚旅游玩法等智慧出行服务；在山西晋中，开发运行“怡然见晋中”APP和微信公众号，补齐停车场、服务中心、自驾营地、公共厕所、旅游标识导览等短板弱项，推动游客旅游体验全面升级；在北京鼓楼，“中轴奇妙夜”漫步式VR特别体验吸引了不少中外游客。游客可以在虚拟世界沉浸式探索中轴线的起源及其背后的中国智慧，感受中式哲学的“意境”之美。今年5月，文化和旅游部等5部门印发《智慧旅游创新发展行动计划》，提出鼓励和支持文博场馆、考古遗址公园、旅游景区、旅游度假区、旅游休闲街区、主题公园、演艺场所、夜间文化和旅游消费集聚区等，运用虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、拓展现实（XR）、混合现实（MR）、元宇宙、裸眼3D、全息投影、数字光影、智能感知等技术和设备建设智慧旅游沉浸式体验新空间，培育文化和旅游消费新场景。 “在市场需求和利好政策的不断推动下，沉浸式旅游有望迎来新发展。”中国文化娱乐行业协会秘书长孔明在接受媒体采访时表示，文旅和科技企业要主动把握机遇，探索与新业态、新模式跨界融合，打造多样化、高品质的沉浸式旅游产品，激发文旅消费的更大潜力。来源：人民网 #辽宁好网民守法好公民##振兴新突破辽宁杠杠滴##新时代六地辽宁杠杠滴#

10月17日全球商界大事件概览 1. 𐟏 许家印前妻房产或遭接管：外媒报道称，恒大创始人许家印的前妻丁玉梅在全球拥有价值高达2.85亿美元的房产。随着香港清盘人在全球范围内搜寻恒大相关资产，丁玉梅的房产可能面临接管或拍卖，以偿还债权人。 𐟏⠦弥𘂧𛄥ˆ拳来袭：国务院新闻办公室举行的新闻发布会上透露，住建部将指导各地迅速行动，推出包括“四个取消、四个降低、两个增加”在内的楼市组合拳，推动楼市止跌回稳。 𐟍𝯸 餐饮巨头抢占高校食堂：庞大的高校学生群体为餐饮品牌带来了巨大商机。瑞幸、海底捞、麦当劳、肯德基等餐饮巨头纷纷布局校园生意，利用年轻人聚集的优势吸引流量。 𐟚€ 北交所大爆发：北交所股票一度全线飘红，北证50指数大涨超11%，共有8只股票涨停，19只股票涨幅超过20%。分析人士认为，这可能与减持逐渐成为市场压力、上市公司质量向好以及市场风格等因素有关。 𐟌𑠦𓡨œ订单爆发式增长：受高温酷暑和干旱天气影响，韩国大白菜产量大幅减少，影响了泡菜产业。国产泡菜加工企业积极扩大产能、加大出口规模，订单呈现出爆发式增长。 𐟏栥헨Š‚跳动首笔对外投资易主：以图文内容起家的字节跳动在10年后卖掉了它的第一笔对外投资。图虫网的全资股东已变更为“即时设计”，标志着字节跳动对外投资历程的结束。 𐟏堦𑟨忦”歷制造业企业转型：江西省委书记尹弘表示，要加力赋能现代化产业体系建设，扩大信贷规模特别是制造业中长期贷款，支持制造业数字化转型，助力新兴产业和未来产业发展。 𐟏 北京适老化改造补贴：北京市民政局、市发改委、市财政局联合印发《北京市促进居家适老化改造产品消费工作方案》，对60周岁及以上户籍老年人家庭购置的适老化改造产品进行补贴。

#楼市新政组合拳#「组合拳」来了!四个取消、四个降低、两个增加#楼市组合拳4取消4降低2增加#[并不简单][并不简单][并不简单] 四个取消：增强市场灵活性 1. 取消限购、限售、限价：这些措施旨在解除对购房者和卖房者的直接限制，增加市场交易的自由度，使供需双方能更灵活地根据市场情况做出决策。此举有助于释放被压抑的购房需求，提高市场活跃度。 2. 取消普通住宅和非普通住宅标准：简化分类标准，减少政策干预，使得购房者在选择住房时不再受特定标准限制，促进市场公平竞争。四个降低：减轻购房负担 1. 降低住房公积金贷款利率：直接降低购房成本，鼓励更多家庭使用公积金贷款购房，特别是对于中低收入家庭而言，这是一个显著的利好。 2、降低首付比例：降低购房门槛，使更多潜在购房者能够进入市场，增加市场需求。 3. 降低存量贷款利率：对已购房者而言，降低还款压力，释放消费潜力，间接促进市场流动性。 4. 降低“卖旧买新”换购住房税费负担：鼓励居民改善居住条件，促进房屋交易循环，加速市场去库存。两个增加：扩大供给与金融支持 1. 新增实施100万套城中村和危旧房改造：通过货币化安置等方式，既改善了居民的居住条件，又带动了房地产市场的发展，特别是为存量商品房的消化提供了新途径。这一举措既能满足居民的住房需求，又能促进相关产业链的发展。 2. 增加“白名单”项目信贷规模至4万亿*：确保符合条件的房地产项目获得充足的金融支持，缓解房企资金压力，促进项目顺利推进，稳定市场预期。各项政策相互配合，形成合力，从需求侧和供给侧同时入手，既刺激需求，又扩大供给，实现市场平衡。根据城市具体情况，因城施策，灵活调整政策力度和方向，确保政策的有效性和针对性。在短期刺激市场的同时，也要考虑长远发展，注重房地产市场的健康稳定和可持续发展。在放松限制的同时，加强市场监管，防止市场过热和投机行为，保护消费者权益。楼市政策的“组合拳”旨在通过一系列综合措施，全面提振楼市信心，促进市场健康发展，同时兼顾居民住房需求和市场的稳定。

宝骏悦也plus：硬核外观与舒适内饰探索宝骏悦也plus，这款车以其独特的“方盒子”造型赢得了我的青睐。𐟘 尽管它拥有方正的越野轮廓，但流畅的线条与外扩式防刮轮眉的组合，使其看起来既复古又现代，既硬核又个性。四横四纵的灯组设计，既时尚又不失力量感。 𐟛‹️ 进入车内，我被其宽敞的空间所震撼。头部空间充裕，即使对于我168cm的身高，也能享受到两拳半的空余。后排腿部空间同样宽敞，纯平地板设计让乘坐更加舒适。后备箱空间同样出色，后排座椅可放倒，满足多种储物需求。 𐟑€ 细节之处，宝骏的用心显而易见。车内大部分触手可及的地方都采用了软质材料，车门上的皮质拼接缝线工艺精湛，毫无塑料感。特别值得一提的是，虽然不是无线充电，但中间扶手处设有专门放置手机的位置，下端的小口设计方便充电时手机线的布置，细节之处尽显贴心。 𐟪‘ 座椅设计同样值得称赞。虽然不如宝骏云朵那样柔软，但它的座椅更符合越野车的定位，提供良好的支撑性和直立性，既不会过于柔软，也不会让人感到压抑。如果你喜欢那种特别柔软的大沙发，那么宝骏云朵可能是更适合你的选择。总的来说，宝骏悦也plus以其硬核外观和舒适内饰，成为了一款值得考虑的越野车选择。𐟌Ÿ

心脏T波倒置怎么治疗心脏T波倒置是心电图检查中的一种异常表现。T波代表心室复极，正常情况下应为正向波。当出现T波倒置时，可能提示心脏存在一定的问题。那么，心脏T波倒置怎么治疗呢？针对病因的治疗方法： 1、心肌缺血：如果是由心肌缺血引起的，可通过使用药物改善心脏供血来缓解，如单硝酸异山梨酯缓释片、硝酸甘油片、二甲双胍缓释片等药物。同时，控制血压、血脂、血糖等危险因素，减少动脉粥样硬化的进展。对于严重的冠状动脉狭窄，可能需要进行介入治疗或冠状动脉旁路移植术。 2、电解质紊乱：如果是由低钾、低镁等电解质紊乱引起的T波倒置，需要及时补充相应的电解质。可通过口服或静脉输液的方式进行补充，同时监测电解质水平，确保恢复正常。 3、心肌病：对于心肌病引起的T波倒置，需要根据不同的类型进行治疗，例如扩张型心肌病可使用强心、利尿、扩血管等药物改善心脏功能，如地高辛片、呋塞米片等；肥厚型心肌病可使用—体阻滞剂、钙通道阻滞剂等药物减轻心肌肥厚，如硝苯地平缓释片。日常注意事项： 1、合理饮食：饮食应清淡、低盐、低脂、低糖。减少动物脂肪、内脏、油炸食品等高脂肪、高胆固醇食物的摄入。增加新鲜蔬菜、水果、全谷物等富含膳食纤维的食物摄入。每天的食盐摄入量应控制在5克以下。 2、适度运动：根据自身情况选择适合的运动方式，如散步、慢跑、游泳、太极拳等。运动强度要适中，避免过度劳累。每周至少进行150分钟的中等强度有氧运动，可以分5天进行，每天30分钟。 3、规律作息：保持良好的作息习惯，每天保证7至8小时的睡眠时间。避免熬夜、过度劳累和精神紧张。可以制定一个作息时间表，每天按时起床、睡觉，例如早上7点起床，晚上10点之前睡觉。 4、定期复查：定期进行心电图、心脏超声等检查，监测心脏功能和T波变化。如果正在服用药物治疗，还需要定期检查血常规、肝肾功能等指标，确保药物的安全性。一般来说，每3至6个月进行一次复查。希望本文能为大家解答关于心脏T波倒置怎么治疗的疑惑。如果觉得这篇文章对您有帮助，请点赞收藏。 #领航计划#

受不了没礼貌还贼自信的碳基男的能不能滚出我的世界啊。真就一次外向换来永久的内向[淡淡的]扩娃娘，一个圈外的碳基男给我发“我要”“我想和你交朋友”yueyue我真的恶心死了，我说不和男的玩，他“你欺负老实男”然后附带了一张他的照片，我真的两眼一黑都想打心平气和和她讲话的自己两拳。立刻拉黑，yueyueyue

为满足AI服务器先进封装的产能需求，台积电正在摩拳擦掌。在七月的财报会议上，台积电董事长魏哲家也在回应分析师有关先进封装的CoWoS产能紧张的议题时提到，人工智能火爆带动了CoWoS需求，台积电CoWoS需求非常强，台积电持续扩增2025-2026年希望达到供需平衡，CoWoS的资本支出目前无法明确说明，因为每年都在努力增加，上次已提到今年产能超过翻倍成长，公司也非常努力地在扩充产能。为了践行这个目标，台积电封装正在疯狂扩产。买厂，建厂，台积电扩产不停在台积电的封装扩张路线上，早前购入的群创南科4厂，厂房代号为AP8厂区会是公司封装发展的一个明智选择。因为通过这单交易，将省去须以年计的环评阶段，这也公司预计能在明年下半年将该工厂投产。据台媒表示，该厂的未来产能比竹南先进封装厂大9倍，且将纳入晶圆代工与3D IC。今年8月中旬，台积电宣布斥资171.4亿新台币，购入群创位在南科的5.5代LCD面板厂，该厂原本为记忆体大厂美光属意，一直到台积电、群创重讯公布厂房交易讯息，外界才知道台积电已经抢先一步。供应链透露，台积电会购入群创南科4厂的最主要原因，就是省去以年计算的环评步骤，与嘉义的先进封装厂不同，只要进行厂内改装工程，不到1年机台进驻后就可以投产。设备端业者指出在厂房交易案确定后，台积电就针对AP8厂启动建厂计画，目标在2025年下半年投产，相关的机台设备制造订单同步进行，预期明年4月陆续交机，约1季的试产，下半年投产并不难。由于AP8厂的规模比竹南先进封装厂大9倍，供应链认为不会只有先进封装的CoWoS产能，未来先进制程的晶圆代工、扇出型封装以及3D IC等产线都有可能会进驻。除了买下工厂，台积电之前的建厂也在稳步推进。今年五月，进驻嘉义科学园区的台积电CoWoS先进封装厂正是动工，但在施工过程中挖到了疑似遗址，现依据文资法进行相关处理，外界关切该厂进展。但台湾方面表示，预计文资法相关清理工作将于今年10月完成，台积电嘉科先进封装厂规划明年第3季装机不受影响。根据先前规划，台积电将在嘉义设2座CoWoS先进封装厂，原计划2028年量产。具体到工艺方面，据报道，这个厂主要以系统整合单芯片（SoIC）为主，台积电也较看好3D封装，目前客户包括芯片大厂超微（AMD）MI300外，至2026年客户有望进一步提升。而由于CoWoS需求旺盛，台积电还在全台寻觅适合的扩厂据点，早前规划的铜锣厂遭遇水土方面问题，而嘉义第一座厂则暂时卡关（挖到遗址），着眼长期庞大需求，驱使台积电需要提早寻求更多匹配的地点。先前媒体报导，云林县长张丽善指出，县府已自主启动“虎尾产业园区计划”，在所在位置紧邻中科虎尾园区，面积约29.75 公顷的情况下，全力争取台积电落脚设厂。但最近有消息指出，除近期购买的南科周遭土地，台积电建厂厂址决定舍弃云林转往屏东。台积电表示，设厂地点选择有诸多考量因素，不排除任何可能性。在今年年初，甚至还有消息透露，晶圆代工龙头台积电正考虑在日本建立先进封装厂，这足以看到这项封装技术的受欢迎程度。美系法人预估，台积电的CoWoS月产能到年底可能超过3.2万片，若加上协力厂商有机会逼近4万片，到2025年底月产能约在7万片上下。台积电营运、先进封装技术暨服务副总何军在半导体展时也透露，预期CoWoS先进封装产能在2022至2026年，年复合成长率达到50％以上，到2026年仍会持续扩产，以往3至5年盖一个厂，现在已缩短到2年内就要盖好，以满足客户需求。 DIGITIMES研究中心在八月中发表的《AI芯片特别报告》中指出，先进封装成长力道更胜先进制程，在先进封装领域，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术，因此台积电2023～2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％，而2023～2028年晶圆代工产业5nm以下先进制程扩充年均复合成长率将达23％。在产能大幅提升的同时，台积电也在迭代公司的封装技术，以求为客户提供更多的支持。封装技术的持续升级在最近为北美客户举办的研讨会上，这家芯片制造商公布了芯片封装和尖端光学互连技术的雄心勃勃的路线图。这些进步可能会在未来几年掀起计算性能的浪潮。首先是芯片封装技术，台积电将其命名为“CoWoS”（晶圆基板上的芯片），它本质上是典型小芯片设计的增强版，其中多个较小的芯片集成到一个封装中。但台积电正在将其提升到令人难以置信的规模和复杂性的新水平。当前的 CoWoS 迭代支持中介层（硅基层）的尺寸高达光刻中使用的典型光掩模的 3.3 倍。但到 2026 年，台积电的“CoWoS_L”将使其尺寸增加到大约 5.5 倍的掩模尺寸，为更大的逻辑芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈留出空间。而仅仅一年后的 2027 年，CoWoS 将扩展到令人瞠目结舌的 8 倍掩模版尺寸甚至更大。我们谈论的是集成封装，面积达 6,864 平方毫米，比一张信用卡大得多。这些 CoWoS 庞然大物可以整合四个堆叠逻辑芯片以及十几个 HBM4 内存堆栈和额外的 I/O 芯片。为了让您了解其规模，博通同时还展示了一款定制的 AI 处理器，该处理器具有两个逻辑芯片和 12 个内存堆栈。该芯片看起来比Nvidia 最新的强大加速器还要大。据介绍，这个采用了太极丹晶圆基板芯片 (CoWoS) 封装技术的芯片具有接近光罩极限（858 平方毫米，26 毫米 x 33 毫米）的计算芯片。但与台积电为 2027 年准备的芯片相比，这个芯片仍然微不足道。因为如上所述，台积电预计其解决方案将使用高达 120x120 毫米的基板。在台积电的封装版图里，3D IC毫无疑问将扮演重要角色。同样是在今年的技术研讨会上，台积电概述了一份路线图，到 2027 年，该技术将从目前的 9 凸块间距一路缩小到 3 间距，将 A16 和 N2 芯片组合堆叠在一起。据介绍，台积电的3D 堆叠集成芯片系统 (SoIC) 技术是台积电对混合晶圆键合的实现。混合键合允许将两个先进的逻辑器件直接堆叠在一起，从而实现两个芯片之间的超密集（和超短）连接，主要针对高性能部件。目前，SoIC-X（无凸块）用于特定应用，例如 AMD 的 CPU 3D V 缓存技术，以及他们的 Instinct MI300 系列 AI 产品。虽然采用率正在增长，但当前这一代技术受到芯片尺寸和互连间距的限制。但如果一切按照台积电的计划进行，这些限制预计很快就会消失。SoIC-X 技术将快速发展，到 2027 年，将有可能组装一个芯片，将台积电尖端 A16（1.6 纳米级）上制造的掩模版大小的顶部芯片与使用台积电 N2（2 纳米级）生产的底部芯片配对。这些芯片将依次使用 3 键合间距硅通孔 (TSV) 连接，密度是当今 9 间距的三倍。如此小的互连将允许总体上更大的连接数量，从而大大提高组装芯片的带宽密度（从而提高性能）。除了针对需要极高性能的设备开发无凸块 SoIC-X 封装技术外，台积电还将在不久的将来推出凸块 SoIC-P 封装工艺。SoIC-P 专为更便宜的低性能应用而设计，这些应用仍需要 3D 堆叠，但不需要无凸块铜对铜 TSV 连接带来的额外性能和复杂性。这种封装技术将使更广泛的公司能够利用 SoIC，虽然台积电不能代表其客户的计划，但更便宜的技术版本可能会使其适用于更注重成本的消费者应用。根据台积电目前的计划，到 2025 年，该公司将提供正面对背面 (F2B) 凸块 SoIC-P 技术，该技术能够将 0.2 光罩大小的 N3（3 纳米级）顶部芯片与 N4（4 纳米级）底部芯片配对，并使用 25 间距微凸块 (ⵢump) 进行连接。2027 年，台积电将推出正面对背面 (F2F) 凸块 SoIC-P 技术，该技术能够将 N2 顶部芯片放置在间距为 16 的 N3 底部芯片上。为了让 SoIC 在芯片开发商中更受欢迎、更容易获得，还有很多工作要做，包括继续改进其芯片到芯片接口。但台积电似乎对行业采用 SoIC 非常乐观，预计到 2026 年至 2027 年将发布约 30 种 SoIC 设计。据台湾媒体集邦引述台积电先进封装技术与服务副总裁何军在早前的semicon taiwan演讲中的报道，台积电认为，3D IC是将AI芯片存储器与逻辑芯片集成的关键方法。何军也指出，预估2030年全球半导体市场将成为万亿产业，其中HPC与AI为关键驱动力，占比达40%，这也让AI芯片成为3D IC封装的关键驱动力。何军表示，客户选择使用 3D IC 平台进行多芯片设计制造 AI 芯片的原因与其较低的成本和减少的设计转换负担有关。何军解释说，通过将传统的SoC+HBM设计转换为chiplet和HBM架构，新的逻辑芯片将是唯一需要从头设计的组件，而I/O和SoC等其他组件可以使用现有的工艺技术。这种方法可将量产成本降低高达76％。他指出，虽然新的架构可能会增加2%的生产成本，但由于这些效率的提高，总体拥有成本（TCO）提高了22%。不过，3D IC仍面临挑战，尤其在差能提升方面，何军强调，提升3D IC产能的关键在于芯片尺寸以及制程复杂度。至于芯片尺寸，更大的芯片可以容纳更多的芯片，从而提高性能。然而，这也增加了工艺的复杂性，难度可能增加三倍。此外，还存在与芯片错位、破损和提取过程中故障相关的风险。为了应对这些风险挑战，何君确定了三个关键因素：工具自动化和标准化、过程控制和质量、以及3DFabric制造平台的支持。对于工具自动化和标准化，台积电与其工具供应商的差异化能力至关重要。目前，台积电拥有 64 家供应商，已具备在先进封装工具领域处于领先地位的能力。在制程管控与品质方面，台积电采用高分辨率PnP工具与AI驱动的品质管控，确保全面且稳健的品质管理，最后以3DFabric制造平台整合供应链内1,500种材料，实现优化。光电封装，台积电的下一个目标在大力发展传统电封装的时候，光也成为了台积电的关注点。今年的技术研讨会上，台积电同时还透露了其“3D Optical Engine”战略，旨在将闪电般快速的光学互连集成到其客户设计中。随着带宽需求的激增，铜线根本无法满足前沿数据中心和 HPC 工作负载的需求。利用集成硅光子学的光学链路可提供更高的吞吐量和更低的功耗。台积电表示，公司正在开发紧凑型通用光子引擎 (COUP：Compact Universal Photonic Engine) 技术，以支持 AI 热潮带来的数据传输爆炸式增长。COUPE 使用 SoIC-X 芯片堆叠技术将电子芯片堆叠在光子芯片之上，从而在芯片间接口处提供最低阻抗，并且比传统堆叠方法具有更高的能效。台积电计划在 2025 年使 COUPE 获得小型可插拔器件的认证，随后在 2026 年将其作为共封装光学器件 (CPO) 集成到 CoWoS 封装中，将光学连接直接引入封装中。通过采用先进的 3D 堆叠技术，台积电将电子器件和光子器件封装在一起。第一代产品以 1.6 Tbps 的速度插入标准光纤端口，是目前高端以太网的两倍。第二代产品通过将 COUPE 与处理器一起集成到台积电的 CoWoS 封装中，将速度提升至 6.4 Tbps。路线图的最终成果是 CoWoS“COUPE 中介层”设计，其光纤带宽达到惊人的 12.8 Tbps。关于台积电的硅光技术，虽然公司最近才宣布了规划。但根据台媒报道，他们其实很早就在这上面有布局。台媒表示，通过利用incoPat 专利资料库检索CPO 共同封装光学的专利技术现状，发现台积电早已在此技术领域开展布局，并且目前也是此领域的主要专利权人之一。例如早在2013年台积电就提出US9423578B2专利，提出使用光信号代替电信号进行数据传输，以解决在各种类型的IC中使用的电信号也受到IC中的电容，电感或电阻引起的增加的延迟的影响。由于此技术提出的时间较早，目前也成为许多其他专利的前案。本月初，台积电还参与建立了一个硅光联盟，为这个技术的普及打下了扎实的基础。台积电副总总经理徐国晋在联盟成立的致词中提到，整个半导体产业历经60、70年发展，从不同的元件设计，逐渐聚焦CMOS（互补式金属氧化物半导体）元件技术开发应用，这也是硅光子所利用的制程技术，对光子、电子进行整合。他指出，当CMOS成为商业应用主流后，产业发展不管在产品设计研发，上下游分工也更明确，尤其节能是很大优势。徐国晋认为，目前光学元件、硅光子元件还在比较初期的百花齐放阶段，随着AI时代需要的巨量运算、数据传输大量需求，耗能成为重要议题，硅光子元件的导入成为数据中心重要趋势。从上述的报道中我们也能看到，这家前道巨头，已经成为封装领域当之无愧的巨无霸。

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